化学性质
膜厚0.05-0.08μm,耐腐耐磨、镀铜电阻率为4.5×10-6Ω.cm,镀镍层电阻率为9.8×10-6Ω.cm,镀层结合牢固,屏蔽效果好。
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用途
用于电子仪器产品、电子计算机、通讯设备、医器医疗仪器的屏蔽。
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生产方法
电镀基材选用ABS板材,厚度为1-3mm。 工艺过程: 先除去内应力,再化学除油→粗化→敏化与活化→解胶→化学镀铜→电镀加厚铜→电镀镍。 首先将镀件置于烘箱内加热以除去应力,然后通过碱性除去油液进行化学除油,用重铬酸钾溶液进行粗化,然后用胶体钯溶液进行活化与敏化,再采用盐酸水溶液进行解胶,之后将试件用碱性镀液进行化学镀铜,使其表面金属化,然后用硫酸盐电镀液加厚铜镀层,进行水洗。
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